淘宝网垂直风道机箱是风冷王道和垂直风道机箱缺点

本篇文章给大家谈谈垂直风道机箱是风冷王道,以及垂直风道机箱缺点的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

文章详情介绍:

金河田银狐个性外观机箱

机箱经历过去几年演变,整体的市场日趋成熟,也使得创新越来越难,从而导致同质化现象如同泛滥的浮萍,尤其是外观设计上,千篇一律很容易让人出现审美疲劳。在个性张扬的时代,用户在诉求标新立异,这也是为什么私人订制在现下如此盛行的原因。这次,金河田又发布旗下的扛鼎之作--银狐机箱,自带桀骜气场,惊艳四方。

金河田银狐机箱(官方宣传图)

金河田银狐就是一台个性十足的机箱,每一个地方、每一处设计,都彰显出非凡。外观极具视觉冲击力,内部则一改过去平行风道设计,电源不再下置安装,显卡不再平行安装,而是造就了电源、显卡垂直安装,更符合空气动力学的垂直风道。

金河田银狐机箱(官方宣传图)

金河田银狐机箱的外观给人的第一眼印象,既有霸气十足的一面,也有不失优雅的线条轮廓,铝合金材质配合磨砂喷漆工艺更是让机箱质感上升了一个台阶。前面板采用一体式折角设计,并非传统直板式造型,整体的视觉效果更佳。

金河田银狐机箱结构图(官方宣传图)

金河田银狐机箱在外观设计上表现出与众不同,其内部结构设计同样不走寻常路。银狐改变了过往常见的平行风道设计,包括新架构下的电源、显卡都采用垂直安装的方式,构建出更符合空气动力学的垂直风道,让强劲的风冷散热效果直捣热源核心,再配合机箱支持360/240mm水冷散热系统的扩展能力,散热能力强悍。

金河田银狐机箱外观尺寸图(官方宣传图)

由于主板横向装入,所以显卡便竖直起来,充足的机箱高度可装载长度达到360mm的超长显卡,如若不装载风扇和水冷系统的状态下,更可支持400mm长度的顶级显卡。此外,机箱能够支持高度达到180mm的高端CPU散热器,机箱主体内部下方支持装入3个120mm风扇和360冷排,配有专用可拆卸支架,安装无难度。

机箱水冷效果图

机箱,作为一个搭建平台的躯干角色,摆在桌面,既要兼顾玩家的个性,又要满足追求极致散热、兼容、灯效为一体游戏玩家诉求。金河田银狐机箱首先以独特非凡的外观捕捉玩家的芳心,特别拥有铝合金面板加上正面的三角形折面设计,用料和工艺都达到了新的高度。更特别之处在于内部结构,新架构下的电源、显卡都采用垂直安装的方式,非常适合高端游戏玩家选购。

沉寂20年的突破 简析机箱ATX-II新架构

产品:坦克(透彻标准版)先马机箱

1简析机箱ATX-II新架构

早在1995年,Intle发布了著名的机箱“ATX”架构,规定而又“限制”了机箱塔式架构长达20年之久,而在这期间,垂直风道、RTX倒置38度架构等诸多机箱内部架构也陆续的出现在当下的DIY市场中;这20年的DIY市场对于核心硬件的升级、换代可谓有着质的飞跃,但转观现在的机电市场,一些“新技术”似乎有些跟不上节奏。

而在2015年的二季度,机箱领域中出现了“ATX-II”机箱产品,经历了近20年之久,传统的38度机箱架构终于进行了升级,对整个DIY领域而言,沉寂了20年后的突破还是有着很大的意义,一些革命性的设计也给了DIY领域增添了更多的“色彩”。

产品:坦克(透彻标准版)先马机箱

2ATX-II对DIY有着至关重要的作用

ATX-II对DIY有着至关重要的作用

那么,现在领域中上市的“ATX-II”内部架构的产品仅仅一款,这就是一直热销的“先马坦克”机箱,经过多年的努力,先马最终首推了以“ATX-II”为架构的中塔机箱,其一经上市就迎来了诸多DIY爱好者的好评,首发不足200元的售价更是亲民。

“ATX-II”架构内部

那么我们来看看这个首款使用“ATX-II”机箱的内部,直通式散热风道,充裕的散热风扇位置扩展,配合加厚水冷排的支持,达至风冷与水冷双剑合璧的高度。便于清洁的可拆卸式防尘网,与考虑周全的九孔走背线辅助设计,让DIY美学定格于透彻。

装机完毕后内部较为整洁(图片来自官方宣传实拍图)

我们直观的看出,ATX-II架构的内部增添了一个电源挡板,而其挡住的也不仅仅是电源这么简单,内部的硬盘笼也设计在了挡板的内部,这样箱体内的空间就更大,从而使得散热上升了一个档次,超宽的设计也使得所有的线材都甩到了机箱的背部,把ATX-II架构的隐线设计做到了极致。

产品:坦克(透彻标准版)先马机箱

3ATX-II架构能否风靡整个机箱市场

ATX-II架构能否风靡整个机箱市场

那么,如此优越的机箱架构,能否在日后的DIY机箱市场风靡呢?我想这是可行的,先马在上市了“坦克”之后,也将在今年的三季度上市一款同样使用“ATX-II”架构的机箱产品,所以说日后的ATX-II架构想必也会在市场中风靡,优秀的产品和亲民的售价终究是“ATX-II”的“大杀器”。

ATX-II架构能否风靡整个机箱市场

写在最后:

硬朗的外观、完美的隐线设计、庞大的内部空间,都使得“ATX-II”架构有着更加优越的“释放”,经历了多年的研发, ATX-II足以惊艳当下的机箱市场,能够迎合更高硬件玩家拓展需求的同时,更能够成为游戏娱乐平台上不错的选择。

4先马坦克详细参数

可能从空气净化器中找到的灵感:垂直风道设计的8.6升小机箱

小机箱对一些DIY爱好者有着莫名的吸引力,最近HG Computer推出的Osmi 3.1机箱使用紧凑的Mini ITX主板及SFF电源,内部容积仅有8.6升。小巧可人的体型使得它可以轻松融入各种居家风格。

Osmi 3.1机箱的外观同空气净化器相似,正面和侧面完全封闭,电源开关隐藏在机箱背面。在简约设计风格的指导之下,Osmi 3.1甚至不提供任何I/O扩展接口,USB、音频等只能完全依赖主板I/O背板提供了。

机箱底部可以安装一颗直径14mm的风扇,通过垂直风道散热。

硬盘位被设计在主板背面,支持安装最多2个2.5寸HDD/SSD硬盘。电源安装位置在主板上方,支持SFX/SFX-L规格、尺寸不大于100毫米的型号。机箱支持安装高度不超过70mm的CPU散热器。

作为一款迷你机箱,Osmi 3.1对于独立显卡还是比较宽容的,双槽设计、长度不超过170毫米的显卡都可以兼容。在NVIDIA RTX 2060或AMD RX570当中应该能找到不少符合要求的型号。

HG Computer Osmi 3.1主体使用铝合金材质,长宽高为180x180x265毫米,净重约1.88公斤。Osmi 3.1提供黑白两种颜色选择,在德国市场的定价221欧元,约合人民币1697元。

不容忽视的机箱散热风道

机箱对于绝大部分消费者来说就是一个装电脑硬件的大铁皮箱子,一般只考虑机箱的外观是否美观和内部空间是否够大,关于机箱散热的问题基本上不考虑,对于内部硬件的散热基本上就是使用原装自带,或者索性就选择多热管或者高转速风扇的散热器增加散热效率。

液氮散热

近些年来机箱风道一词在DIY玩家中流行起来,也逐渐被消费者们所重视。啥是机箱风道?机箱风道也就是空气在电脑机箱内流动的通道,冷风从哪里进,热风从哪里出,从而形成一个风的流向轨迹。机箱风道设计发展到现在已经出现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型。

风道解析

首先说说水平风道。水平风道的发展时间,要比垂直风道,立体风道早很多。市面上大多数老机箱,基本上都是水平风道机箱,这类机箱有个明显的特点,就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道的散热效果。后来,有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念,就是让电源形成独立的风道,这样可以延长电源的使用寿命。但这样的设计也是属于水平风道,也可以说,并没有改变风道的属性,水平风道的缺点是存在一定的散热死角。

向后吹风道

然后就是垂直风道机箱,由于垂直风道的冷风是从机箱底部抽进的,这就不可避免的带来了机箱的防尘问题,所以采用垂直风道设计的机箱一般都会配备有防尘设计。垂直风道利用了热空气上升的原理,而且避免了显卡阻挡热空气的上升。垂直风道设计一个最明显的特征就是,机箱的顶部也都开有散热窗,但是缺点是灰尘问题严重。

向上风道设计

立体风道设计最明显的特征就是,顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔。多处进风口保证了冷风的充足进入,而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出,排除了一些不必要的散热死角。这种多散热孔的设计保证了机箱出色的散热性能。立体风道采用了多处散热孔的设计,这保证了冷风的充足与热风的及时排出,也是目前最流行的风道设计。

立体风道设计

游戏悍将锋五金架构采用了立体散热风道,普通机箱的立体散热风道最底部朝上的风是由电源自带的散热风扇产生,但是效率不高,尤其是现在大部分机箱都采用了电源仓分离的设计,导致电源散热辅助机箱风道这一部分也无法实现,机箱前面板进风产生的效果不甚理想。但是锋五金架构独创的电源辅助散热增加了一组风道能够将显卡和CPU产生的热量更有效地带出机箱外,从而让机箱内部硬件保持在健康的工作环境中。

游戏悍将五金结构

夏天离我们越来越近,气温也逐步攀升,很多DIY玩家又要开始烦恼平台的散热问题了。尤其是那些平台配置较高的游戏玩家,在运行游戏时会有很高的发热量,若是机箱的散热性能不足,造成机箱内温度持续高温,不仅会影响系统的稳定运行,甚至对各硬件也会造成伤害,所以,选购一款拥有优秀散热风道机箱是非常重要的。

采用锋五金架构的超级刀锋机箱家族: